立(li)新經濟潮頭，創微電子(zi)一強

科研

20101117 一種半導體功率器件用襯底硅片及其制造工藝專利

2010年11月(yue)17日獲(huo)得一種半導體(ti)功(gong)率器件用襯(chen)底(di)硅片及其制造工藝專(zhuan)利專(zhuan)利號(hao)： ZL 2008 1 0205212.8

更新時間：2011/12/7 | >>查看更多
20100929 定位針在塑封料擠壓下可回縮的半導體器件全包封模具專利

2010年9月29 日(ri) 獲(huo)得定位針在塑封料(liao)擠壓(ya)下可回縮的半導體器件全包封模(mo)具專(zhuan)利(li) 專(zhuan)利(li)號：ZL 2009 2 0094211.0

更新時間：2011/12/7 | >>查看更多
20100915 一種高壓功率快恢復二極管及其制造方法專利

2010 年(nian)9月15 日獲得(de)一種高壓功率快恢復二極管及其制造方法專(zhuan)利專(zhuan)利號： ZL 2009 1 0066582.2

更新時間：2011/12/7 | >>查看更多
20091230 TO-220S引線框架傳動夾具專利

2009年(nian)12月(yue)30 日(ri) 獲得TO-220S引線框架傳動夾具專利(li)(li) 專利(li)(li)號：ZL 2008 2 0072943.5

更新時間：2011/12/7 | >>查看更多
20091229半導體芯片背面共晶焊技術開發一等獎

2009年(nian)12月29日榮獲半導體芯片背面(mian)共晶焊(han)技術開發一等(deng)獎

更新時間：2011/12/7 | >>查看更多
20090812 以塑封料部分取代引線框架材料的TO-220器件專利

2009年8月12 日以塑封料部分(fen)取代引線框架材料的TO-220器件(jian) 專(zhuan)利專(zhuan)利號：ZL2008 2 0072477.0

更新時間：2011/12/7 | >>查看更多

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+86-432-64678411
400-701-2525

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20091229半導體芯片背面共晶焊技術開發 一等獎

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