2015年4月1日(ri) 獲得溝槽超級結(jie)半導體(ti)器件的正交超級結(jie)拐角終端專(zhuan)利 專(zhuan)利號：ZL 2014 2 0660458.5
2015年4月(yue)1日 獲得(de)半導體(ti)器(qi)件的(de)(de)具(ju)有表面超(chao)級結(jie)結(jie)構(gou)的(de)(de)終端專利 專利號(hao)：ZL 2014 2 0622766.9
2014年(nian)9月吉(ji)林華微電(dian)子股份有(you)限(xian)公司通過高新技(ji)術企業(ye)認證(zheng)(zheng) 2014年(nian)9月吉(ji)林麥吉(ji)柯半導(dao)體有(you)限(xian)公司通過高新技(ji)術企業(ye)認證(zheng)(zheng)
2014年工業(ye)和信息化(hua)部提(ti)出(chu)發展智能(neng)制造的主要任務，深(shen)入推進兩化(hua)融合企業(ye)管(guan)理體(ti)系貫標，全面提(ti)升制造業(ye)產品、裝備、生產、管(guan)理和服務的智能(neng)化(hua)水平，實現兩個IT（…
由中(zhong)國半導(dao)體(ti)行業協會(hui)(hui)主辦，中(zhong)國半導(dao)體(ti)行業協會(hui)(hui)分立(li)器件分會(hui)(hui)、專用集(ji)成(cheng)電路重點實驗室和中(zhong)國電子科技集(ji)團公司第(di)十三研究所(suo)承辦的(de)“2014全(quan)國半導(dao)體(ti)器件產業發展(zhan)、…
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